电子IC芯片真空包装机，可以包装各种电子元器件，IC半导体芯片，当真空包装机达到预设真空度后，可自动抽出包装袋内的空气，完成封口过程。或者可以再次充入氮气或其他混合气体，然后完成密封过程。真空包装机常用于电子IC芯片行业，因为经过真空包装后，电子IC芯片可以抗氧化及防止受潮，从而达到长期保存的目的。追溯电子IC芯片真空包装机的发展历史，我们会发现每次竞争过后，包装市场的发展都会更加顺畅。为了展示我们自己的实力，我们必须在产品上努力。只有进一步开发创新产品，不断引进高科技真空包装机，市场才能见证企业的实力和魅力！电子IC芯片真空包装机的维护核心是真空泵的维护，所以我们称之为真空泵的维护。
按下真空盖，真空包装机可按程序自动抽真空封口。印字、冷却和排气。包装后的产品可以抗氧化、防霉、防蛀、防潮、保质保鲜，延长产品的保质期。
电子IC芯片真空包装机的真空泵维护分为以下六点:
1.更换排气过滤器。如果泵温明显升高，电机电流达到或超过额定电流，泵排气口产生油烟，检查排气过滤器是否堵塞。如果堵塞，及时更换。可以在泵油加注孔处安装排气压力表，检查过滤器是否堵塞。当压力超过0.6巴(表压)时，可以更换排气过滤器，这样可以保障对电子元器件，IC半导体芯片抽真空包装时气体的排出。
2.更换真空泵油和机油滤清器。如果油因污染而变黑、乳化或变稠，应及时更换油。更换机油时，请更换机油滤清器。添加新机油前，请将旧机油先排出。清洗和换油步骤:停泵排干热油；拧上放油塞，运行5-10秒钟，使油完全排出；注入清洗油(32号普通机油)至油窗高度的3/4；操作真空泵5-10分钟；停止泵并排出机油。如果排出的油仍然浑浊，不符合要求，重复步骤3和4，直到排出的油透明；拧上放油塞，运行5-10秒；将油完全排出；注入指定的新油。
3.真空泵油XD和XQ系列真空泵应使用标准SH0528-92中规定的真空泵油。当环境温度为0℃ ~ 10℃进行成胶-充填-封口机研磨时，使用ISO-VG32粘度等级的真空泵油。当温度在10℃-40℃之间时，使用ISO-VG100粘度等级的真空泵油(原装1#真空泵油)。真空泵运行时，油位必须保持在油窗高度的1/2 ~ 3/4。经常检查油位和机油污染情况(建议每周一次)。
4、清洗吸滤器吸滤器应保持清洁，以免降低真空泵抽气速度。
电子IC芯片真空包装机包装的样品
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